晶圆有很多层，仅最初的的几层需要做到最窄的线宽。以300nm（3微米）工艺为例，制造晶圆时，仅最初的几层光刻的线宽为300nm，需要用到更先进的光刻机，之后的工序，对介质、金属的光刻，以及刻沟槽等的，都不需要用到300nm的线宽，500nm线宽也能满足要求。
更先进的光刻机成本更高，这样合理使用，能够有效降低设备成本。
而氧化、高温、退火等炉管机台和刻蚀机的单机产能较小，成为了产能的瓶颈，CVD设备、PVD设备和研磨机的单机产能也较小，因此需要的数量较多。
为保证产能，需要更多的设备来满足产能要求，因此平均下来的单机产能较小。
相对于蔡氏晶圆厂4英寸3微米制程的技术标准，曰本或者湾湾那些最先进晶圆厂而言，它们领先了约两个世代，他们的竞争优势更大，再通过先行折旧更是一个扩大优势的狠招。
因为技术差距有数年之差异，当后进者能大购新机准备进入量产时，先进者已经完成折旧而没有折旧成本了，后进者在制造成本上就怎么打得赢。
若技术及量产时刻能数年领先，再加上加速3年折旧，那威力更惊人。前3年加速折旧，因没有竞争对手可以来抢单，单价可以高到纵有很重的折旧成本都可以不至于亏损而甚至小量获利。
数年后对手也有这种技术时，先进厂的成本中的折旧成本部分已是零了，他们就用这折旧成本优势在价格上把你打死，直到你撑不住。所以技术真正领先的人，会要求加速折旧。
就像现在，对于蔡老板来说，这个晶圆厂技术已经落后，设备开始老旧，没有下游产业配套的他，已经不能给他带来很好的利润，再加上自己身体的原因，晶圆厂的出手是必然。
卖掉它，尽最大的可能赚取最后一笔利润的买卖。
而对于余子贤来说，买下这个晶圆厂生产线，是他取得进入集成电路行业的一个门票，怎么算也应该不会亏本。
4英寸晶圆厂，已经落后于先进工艺晶圆厂好几代，但可以用啊。
毕竟，英特尔制造8086CPU时，虽然是3微米工艺，但是用的晶圆却是2英寸的，仅仅容纳2.9万个晶体管。
就目前的工艺，这个晶圆厂一个月可以量产8000片，就算是按照佟若愚说的平均68%的良率，一个月也可以生产3微米IC芯片达到十万块以上。这满足自己产品的需求完全没问题。
目前，共和国国内工艺制程方面甚至没做到3微米，而是5微米。虽然一些厂子正在搞合资，谈判引进3微米的技术，但是此时还没有完全落地。
更何况，好有余子贤更加看重的技术工人，和各种生产线上关键岗位的工程师。
这些人才都是余子贤的火种，就像佟若愚一样。
这个晶圆厂可以让余子贤提前拥有这一切。甚至余子贤觉得，此时此刻，晶圆厂比加工工艺更迫切。
毕竟，晶圆厂决定了产能大小，产能太少，工艺再先进也没用啊！
当然了，4英寸生产线350万美金的这个价格，对于现在的余子贤来说也不便宜。
不过相比于新生产线，这却是无比实惠的了。
现在关键就是怎么和蔡老板好好谈一谈价格。而就目前的情况来看，似乎这个价格还有压下去很大的空间。
一条生产线已折旧了5年，意味着，公司内部的账面上，它价值已经剩下0美元。哪怕现在，能以200万美元出售，蔡老板心里也应该高兴。
只是商人的贪婪，却让他使劲地提高报价。
