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这三款旗舰级别的处理器的价格基本上都达到了1000块钱以上，作为相对于来说便宜的影像旗舰芯片，华腾Z700的价格大概在1100块钱。
而剩下的两款性能非常强劲的处理器芯片，价格大概在1200到1300元左右的价格。
由于三纳米制成工艺的处理器，芯片制作难度提高了几个档次，导致量产的时间要向后推移，其中华腾Z700的处理器芯片大概能在4月份实现量产，而另外的两款处理器芯片则是要等到5月份之后才能够实现量产。
这也就意味着想要购买这些芯片的手机厂商，在明年上半年基本上用不到这些旗舰级别的处理器，要等到明年的6月份之后，才能真正的出现由华腾旗舰处理器芯片所带来的全新机型。
这也就意味着，明年上半年的旗舰市场基本上都是由联发科和高通火龙进行旗舰较量。
不过华腾的中端处理器芯片水平也非常的强，特别是X系列的处理器芯片。
X165和X165T这两款处理器芯片的性能水平非常的不错，只不过按照现在华腾公司给出的消息，大概在2月底3月初便可以进行购买，这也是华腾性能最强的处理器，芯片真正上市的时间。
也是明年上半年手机市场华腾最强的处理器芯片，当然华腾的中端处理器芯片和低端处理器芯片的水平也非常的不错，对于各家想要抢占千元市场的厂商来说，的确是非常具有吸引力。
按照华腾公司给出来的消息，华腾G680和G780这两款处理器芯片大概在12月底就能够进行量产，也就意味着各家手机厂商能够在1月初获得这些中低端的处理器芯片。
华腾G680处理器芯片有可能是目前整个手机市场之中最强的低端处理器芯片，这款处理器芯片是2022年的低端芯片。
若是放在20年的手机市场，绝对算作是旗舰级别的处理器芯片，而就算放在2022年来说也是无敌的存在。
华腾G780作为一款中端的处理器，芯片，在整体的性能方面已经能够和去年的高通火龙K860进行较量，而这款处理器芯片的性能放在中端之中也刚好合适。
并且华腾公司也相信会有某些厂商将这款处理器芯片的价格卖到2000甚至是3000元以上。
毕竟现在手机处理器芯片的性能可谓是非真的很快，而如今的中端处理器芯片的性能更是恐怖的吓人，而如今的这款手机基本上能够采用这样的处理器芯片的话，自然能够得到用户们的支持。
华腾的技术峰会终于结束，而各家手机厂商也真正的意识到了华腾公司的厉害，如今华腾公司在生产手机处理器芯片的实力，放眼整个全球都是数一数二的存在，基本上没有任何的手机厂商和半导体厂商能够危及华腾公司地位。
而华腾公司所带来的处理器芯片的水平也是数一数二的，强劲甚至强劲到某些高通，联发科的处理器，放在华腾的眼中根本不值一提。
当然今年的二三月份是各家旗舰手机争夺市场的一个月，各家手机厂商自然而然会选择把握足够多的时机来选择抢占手机的市场，而如今的华腾的芯片满足不了这些手机厂商，而手机厂商们则是需要向其他的厂商去面对如今的情况。
华腾技术峰会终于是结束了，而各家手机厂商对于这一次的技术峰会还算是非常的满意，不过他们还是需要看一看联发科以及高通的处理器芯片的发布。
毕竟二三月份可是各家手机厂商发布旗舰手机的机会，各家手机厂商可是想要把握住这次机会，争取能够占据一定的市场份额。
而在华腾发布了技术峰会之后作为全球最大的半导体芯片的设计厂商高通也发布了自家的旗舰级别的处理器芯片。
高通作为历史悠久的手机大厂，拥有着非常不错的实力和水平。
而去年高通所发布的处理器芯片可是让高通的颜面尽失毕竟高通实话从来没有被其他的处理器厂商打成这样。
甚至发布的高通火龙K860成为了一个新的笑话，毕竟高通火龙K860的发热水平实在是太强了。
是真正意义上的火龙，虽然说在处理器芯片的是整体实力方面，高通是下了许多功夫，但是却依旧拯救不了现在的火龙。
而经过了一年的努力之后，这一次的高通采用了台积电的最新研发出来的4纳米制成工艺的技术研发出来，全新的高通火龙K870处理器芯片。
这款由4纳米制成工艺所制造的处理器芯片可是耗费了高通大多数的心血，在高通的眼中，这款处理器芯片的水平绝对是强于大多数手机厂商的。
按照高通所说的话，这款处理器芯片的性能相比上一代的高通火龙K860处理器芯片的性能提升了18%，并且在功耗方面降低了30%，是名副其实性能和功耗都非常强劲的手机芯片。
当然现在的高通并不知道目前的华腾处理器芯片到底有多强大的实力，而且高通现在也明白自家的处理器芯片想要和华腾一较高低已经是非常难的事情了。
不过高通明白，现在的华腾的处理器芯片应该在产量方面会遇到非常大的问题，毕竟现在的华腾处理器芯片不能采用别的公司的技术，也就是说这样的华腾应该不会研发出更强的处理器芯片。
这让现在沟通更有信心，能够将原先华腾所夺走的市场重新的假抢回来，毕竟现在的华腾已经没有了以前的那份技术支持就已经算什么对手。
只不过高通却没有想到，现在华腾不仅拥有了全新的技术，并且还在处理器芯片方面拥有了革命性的突破，可以说现在的华腾的处理器芯片已经完全的超越了苹果的处理器芯片。
除了这款高端的处理器以外，这一次的高通活动还发布了两款中端的处理器芯片，以及一款低端的处理器芯片，想要重新的夺回自己的市场。
这次采用的中端的两款处理器芯片，一款是相较于去年火龙K860所进行的降频版本。
毕竟现在的高中已经完全的掌握了挤牙膏的真实的含义，只要自己从去年的旗舰处理器芯片之中进行，一定改良就会成为一款新的处理器芯片，到时候自然而然会有用户为这款处理器芯片买单。
毕竟经过改良的处理器，芯片的性能水平相对于提升的数量是非常巨大的，并且在价格方面也有着一定优势，自然而然会成为各家厂商选择处理器芯片的一大选择。
并且这款全新面向中端的处理器芯片取消了原先三星所使用的五纳米制程工艺，而采用了如今的高通最信任的合作伙伴，台积电的无纳米制成工艺，在整体表现方面可是要比去年的高通火龙K860的水平要强上许多。
毕竟去年的高通火龙K860说实话也有三星的一定原因，三星在整体的技术方面说实话还是比现在的台积电要差了一些，这也就是为什么如今的高通采用的都是台积电的工艺。
在经过了全新的降频以后，这款处理器的功耗稍微的控制住了一点点。
并且在性能方面也有着一定的突破，若是按照现在的性能跑分来看，这款处理器芯片的性能跑分应该在72万分左右，是一款非常不错而且强劲的中端级别的处理器芯片。
而高通暂时将这款处理器芯片命名为高通的火龙K860R。
而另外一款则是普普通通升级版的中端处理器芯片，高通火龙K770处理器芯片。
从这款处理器的命名来看，这款处理器就是常规的升级，而这款处理器芯片也是采用了现在的台积电的4纳米制成工艺。
在整体的性能表现方面基本上能够达到高通火龙K850的水平。
