这的确是个问题，而且是大问题。
国产半导体就算一路极速狂飙，也不可能在2015年追上世界先进水平，到2015年这个时间节点，国产半导体全产业链的替代方案，即便有群星资本的加持，其工艺制程估计最快也就追到28纳米级别，这已经是非常迅勐的追赶速度了。
但2015年的国际半导体制程工艺，根据摩尔定律，至少14纳米级别的制程芯片已经量产，12纳米工艺制程技术已经突破。
总而言之，2015年之后，星宇科技旗下的star系列智能手机在消耗完库存之后，第五代产品将无法推出市场，2015年之后star系列智能手机将远离消费者，再归来的那一天也必定是实现国产半导体全产业链追赶到世界先进水平的那一天了。
方鸿估摸着，按照目前他要求的国产半导体全产业链替代方案的追赶速度，那得到2018年去了。
换句话说，星宇科技在智能手机行业会连续三年都发不出新产品。
在这三年里该怎么度过是个重大问题。
秦丰提着头思量了一会儿便说：“公司目前的产品阵列单一，star系列产品是核心业务，一旦将来被‘断片’，公司啥也做不了。”
说到这里，秦丰看向方鸿说道：“得扩大产品阵列，开辟更多的新业务，智能终端这一块，除了star系列智能手机，智能平板、笔记本电脑等终端业务应该开展起来。”
星宇科技目前最大的“痛点”就是高端芯片不能完全自主化，还得依赖国际半导体产业链的供应体系，手机芯片要做高端，必定是要用世界最先进的芯片。
但智能平板、笔记本电脑等终端产品相对来说，对制程要求就降低了一些。
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道理也很简单，这些产品更大。
就好比电脑cpu制程精度远不及手机高端芯片，但性能就是能秒杀手机cpu，因为电脑cpu大，晶体管数量更多，而手机芯片只有指甲盖那么小，同样的晶体管数量，只能在工艺制程上越做越小，所以技术难度更高。
最好最先进的技术和最苛刻的芯片就是在手机上，因为精细化必然对技术提出更高的要求。
像智能平板、笔记本电脑这些终端产品，它们的块头要比手机大，空间容积就大，那么cpu设计也可以更大一些，性能也不会比巴掌大的手机差多少。
过了一会儿，秦丰看向方鸿补充道：“除此之外，我打算让星宇科技进入新能源汽车领域，我预估，未来的新能源电动车就是更大号的智能终端载体，最关键的是车载芯片就不用担心被卡脖子，因为车载芯片对制程要求并不高，中端芯片就足以。”
听到这话，方鸿言简意赅道：“放手去做吧。”
……
