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当笔记本电脑普及快充技术后，全球消费者对此功能，赞不绝口，真是很方便...，解决了在室外使用笔记本电脑的充电问题…。
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快充技术在MP3和笔记本电脑广泛使用，并得到全球消费者的大赞…。其它电子产品制造商也注意到快充技术的优点，纷纷展开研究...，例如手机，
不过，手机要是使用快充技术，先是需要说明手机内置电池…，
手机一开始是采用镍铬电池，在90年代初期广泛使用，诺基亚推出的首款GSM网络手机1011便是采用这种设计，但是，电池的供电电压是7.2V，待机时间可以达到12个小时，通话时间也只是在3个小时。需要需要一天一冲，充电时间大约在10小时…
直到90年代后期，锂电池的优势非常明显，开始在手机上广泛地应用，其容量大约在1000毫安，电压约为3.7V，按照标准的充电器，以及充电的效率，大约需要在3个多小时，才能充满锂电池。待机一般是3天，通话时间也就大约5个小时（具体是以通话环境而定）。
当然，随着手机电池技术的改进，在21世纪，功能手机待机可以长达半个月，其通话时间也是18个小时…
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那么，这就意味着，快充技术在手机上的应用是十分有市场的。
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国际手机巨头洛亚通信公司，在米国加州圣迭戈市总部，手机研发实验室，其面积大约有100平方，靠着墙边摆放着一张张木桌，木桌上面放置着各种仪器，电压和电**密测试仪器，电阻测试仪器，电容测试仪，手机通信综测仪器，X射线扫描仪…，并且，之间隔着绿色的绝软橡胶，防止电子仪器的漏电…。
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在实验室中间摆放一张6平方的木桌，桌子上面有很多新版本MP3...，并且，都已经拆开了，MP3主板，MP3充电器PCB整齐摆放在桌子上，而配件螺丝，外壳，锂电池…等混合放在一个蓝色的塑料筐内，
围在这张木桌有6个人，其中一边站着一位，年纪大约50岁，头发梳理十分光亮，穿着西服，打着领带，看起来穿着十分讲究，他是洛亚通信公司的执行CEO，他双手交叉腰，看着桌子上的MP3主板，眼神充满贪婪，再把目光朝向桌子对面的5位工程师，表情十分严肃，命令道：
“各位，大深市芯片产业有限公司研发新版本MP3，带有快充技术，现在都已经拆开了，清各位工程师，在尽快最短的时间，给出结果，是否适用于手机，并且，尽快研发出同类型的快充技术芯片…”
5位研发工程师，都是洛亚手机的研发资深工程师，有一位秃头的工程师，职位是手机研发主管，穿着简单的衬衣，立即保证道：“放心，老板，我们一定会尽快完成。”
其他4位研发工程师也是信誓旦旦地保证，一定尽快完成….
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洛亚通信公司执行CEO很高兴地点点头，扫视着桌子对面的5位研发工程师，激励道：
“现在，我直接告诉你们，快充技术在手机上十分有市场，所以，尽快给出结果，并且，我们也要研发出同类型的快充技术芯片...，那么，把快充技术作为卖点，这对我们手机的销量，又是一个巨大的提升，又可以重新回到世界手机销量第一的位置…”
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同时，洛亚通信公司执行CEO直接用股票和现金，以及职位，对5位洛亚手机研发工程师进行激励，就立即充满了干劲，对MP3快充技术进行全面的研究和分析，先从最简单的开始，去确定快充技术是否能应用手机，然后，再研究快充技术的芯片。
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那么，最简单的开始就是对MP3的PCB主板和充电主板，逆向推算快充技术的原理图，也就是行业的专业用语：抄板，其步骤如下：
先是高像素的单反相机对MP3的PCB主板和充电PCB主板进行拍照，把PCB板上电子元器件全部拍下来，并对元器件的功能和位置做好标记，其PCB重点区域就是快充电子电路…
接着，利用专业吹风筒把MP3的PCB主板上所有的元器件移除掉，同时，将电子元器件的焊盘PAD里的锡去掉，再用酒精将PCB清洗干净，然后放入专业的扫描仪内，在扫描的过程里，有时需要调高扫描的像素，以此得到清晰的图像，再用水纱纸将PCB的顶层和底层轻微打磨，去掉绿油，露出铜皮，放入扫描仪，启动PHOTOSHOP，用彩色方式将两层分别扫入…，完成了MP3的主板PCB和充电PCB主版的抄板后，根据PCB的布局和连接线路图，进行反向逻辑原理图设计…，
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看着逆向推算出快充技术的原理图，马上可以在手机进行快充测试…，这5位研发工程师兴奋地不得了，仿佛看见一堆钞票从天而降…，再也不需要辛苦地上班工作了，
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在巨大的利益刺激下，5位手机研发工程师吃喝睡都在公司，或者实验室，并且，洛亚通信公司执行CEO每天早上，假装过来关心地问候一下，实则是关注研发进度…
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那么，洛亚手机5位研发工程师们，参考大深市芯片产业有限公司研发设计的MP3的PCB主板布局和充电PCB布局和走线，按照一比一的比例，对手机PCB主板和手机充电器进行布局和走线，
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当然，这是没有得到大深市芯片产业有限公司的技术支持，洛亚通信公司是没有任何快充技术的资料，例如：PCB封装和逻辑原理图封装…等，这都是需要自己绘制完成…
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也就是说，在PCB布局走线之前，先是准备好封装：逻辑和pcb。
在逻辑EDA软件绘制完逻辑封装，再完成电路图的设计，这一步基本上是很简单，
不过，在PCBEDA软件对器件进行PCB封装制作，就比较麻烦，包括快充主控芯片，MOS管的封装，二极管封装…，需要把电子零件拆下来，用专业精准的卡尺进行测量器件的PIN脚之间的距离，确定规格参数后，才绘制PCB封装，不然的话，如参数有错误，到时电子元器件是无法贴在对应的PCB的焊盘上
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在PCBEDA软件里制作好PCB器件封装后，然后，就是逻辑EDA软件和PCBEDA软件进行同步更新，把逻辑EDA的电路图导入到PCBEDA软件…，这样的话，就可以在PCBEDA软件里，出现了PCB封装器件和连接电路线路，
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接着在PCBEDA软件，进行布局，走线，完成后，进行连接和规则检测，确定没有错误后，在PCBEDA软件输出制造PCB加工文件，发给板厂进行PCB制作。
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完成了手机PCB板级的快充技术设计…以及PCB板制造完成，接下来，就需要SMT贴片，不过，关于快充技术的电子零件，就需要人工焊接贴片，
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