【这几天查芯片资料耗费了大量时间，更新不给力，抱歉】
接下来的一段时间，
郝强下达许多指示，要求EdA软件项目加班加点，争取一个月内完成基础研发工作。
成立汽车芯片团队，研制新能源汽车的核心芯片。
汽车芯片太多了，目前未来科技集团不可能全包揽。
从技术角度来看，
传统燃油汽车已经需要至少40种不同类型的芯片，单车芯片使用总量在500-600颗之间。
这些芯片主要包括mcU（微控制器）、功率半导体、传感器和各类模拟器等。
其中，mcU芯片在汽车电子系统中扮演着核心角色。
一辆传统汽车就需要使用70颗以上的mcU芯片，它们负责控制各种车载系统和功能，确保车辆的正常运行和性能优化。
然而，
相较于传统燃油汽车，新能源汽车才是真正的芯片消耗大户！
单辆新能源汽车的芯片使用数量已经飙升至1000到1200颗，芯片种类也从40种增加到150种。
更为先进的车型，其芯片使用量甚至可能达到惊人的2000颗。
外行人来看，感觉这个数量很离谱。
会不会写错了？
一两百颗才正常吧？
实际上，如此大量的芯片使用是有其必要性的。
汽车上的每一个功能模块，无论大小，都需要相应的芯片来实现其功能。
从小到胎压监测系统（tpmS）、各类摄像头，到大到整车控制器、自动驾驶域控制器，都离不开各式各样的专用芯片。
当然，未来科技集团不可能研发这么多类型芯片。
需要解决的，只是核心部分的处理器！
20-35个左右的主要处理器！
包括最昂贵的芯片：中央处理器（cpU）
它也称为“车载芯片”！
这是车辆的\大脑\，负责整体控制和协调，一般新能源汽车需要1到3个。
其次是电机控制器芯片，一个电机就需要一个。
未来Et3和未来ES6都是双电机，那每辆车就需要2颗电机控制处理器。
其他类型的芯片，只要不被卡，能够购买就暂时购买。
未来科技集团的第一款车载芯片，称为“青龙8124”。
第一个数字“8”，指的是8核 cpU。
工艺制程为14nm。
这个制程，制作车载的8核cpU，还过得去。
2012年最先进的车载芯片主要采用28nm-40nm工艺，最高四核。
到了2020年，才达到7nm-16nm的水平。
比如膏通的8155，很多品牌汽车使用，像领克09，其采用7nm工艺制程，集成8核Kryo 468 cpU和Adreno 650 GpU。
郝强起步14nm制程工艺，当然搞不了8155那么先进。
但是，芯片更新换代非常快。
只要研制出青龙8124，也许再花一年时间，就能研制出匹敌8155芯片性能的芯片。
第二个数字“1”，指的是第一系列；
第三个数字“2”，指的是第二代AI引擎。
只要拥有性能更佳的cpU，未来1.0就升级为未来2.0。
第四个数字“4”，指的是支持4G网络。
这种命名方式，跟一些品牌的车载芯片命名方法相同，比如膏通。
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