国内的半导体专业网站，在11月9日。
发布了一份关于世界硅片行业的研报，一下子就刷爆网络。
围脖也转发了这篇文章。
《世界硅片新格局》，截止研报发布日，银河科技旗下中子星公司的硅片，已经占据世界硅片供应市场87%的份额。
而此前一直盘踞硅片供应市场98%份额的信越、Silitronic、LG化学等五巨头，整体市场份额下降到13%左右，并且被各个芯片制造企业强行并购，目前沦落为低端硅片供应商。
恭喜中子星公司登顶硅片行业的世界第一。
“我靠……”—卖女孩的小火柴
“假的！这一切都是幻觉！我的爸爸们不可能这么弱鸡！”—牧羊犬9528
“@牧羊犬9528，跪久了，已经站不起来了。”—真男人菜鲲
“银河科技威武！中子星硅片万岁！”—银河吹风筒
“中子星硅片确实非常厉害，我一个朋友，就在华芯国际从事芯片生产，他说中子星硅片可以提升成品率和良品率，现在所有的中高端芯片都采用中子星硅片。”—朋友就是自己
“如果是真的，这就意味着世界半导体格局将进入一个相对平衡的阶段。”—三分天下诸葛亮
“我现在比较好奇，银河科技的5纳米芯片生产线是真是假”—羊城用户
……
银河科技的材料研究所。
李想等人这几个月几乎是废寝忘食，因为C31富勒烯的发明，让银河科技拥有原子级的加工能力。
现在世界上的车床精度可以达到多少
车、铣、刨、磨、钻、镗，这些机床的最高精度和各种加工方法能达到的公差等级，一般都在微米到纳米之间。
例如：车削加工精度一般为IT8—IT7，表面粗糙度为1.6—0.8微米。在高精度车床上用精细修研的金刚石车刀高速精车有色金属件，可使加工精度达到IT7—IT5，表面粗糙度为Rα0.04—0.01微米，这种车削称为“镜面车削“。
加工精度主要用于表征生产产品的精细程度，是评价加工表面几何参数的术语。
衡量加工精度的标准为公差等级，从IT01，IT0，IT1，IT2，IT3至IT18一共有20个，其中IT01表示的话该零件加工精度最高的，IT18表示的话该零件加工精度是最低的。
一般厂矿机械属于IT7级，一般农用机械属于IT8级。
产品零部件按功用的不同，需要达到的加工精度不同，选择的加工形式和加工工艺也不同。
其中磨削通常用于半精加工和精加工，精度可达IT8—IT5甚至更高，表面粗糙度一般磨削为1.25—0.16微米。
精密磨削表面粗糙度为0.16—0.04微米；超精密磨削表面粗糙度为0.04—0.01微米；镜面磨削表面粗糙度可达0.01微米以下。
也就是说目前人类可以达到的最高精度在10纳米左右。
问题是这个极限精度，一般情况下的机械加工是很难达的，要不然芯片工艺之中就不会选择光刻机这种方法了。
但是银河科技的材料研究所目前已经可以完成一部分纳米级别的精加工。
将机械加工精度提升到1纳米的极限，未来可以达到原子极限，比如碳原子的半径是91皮米，直径是182皮米，加上原子表面张力，可以加工极限大概是400皮米，也就是0.4纳米左右。
如果还想继续提升精度，那只能考虑打破原子结构，进行中子和质子改造加工了。
如果单单是精加工的提升，还不足以让银河科技产生质变，那么C31富勒烯的原子搬运能力，赋予银河科技另一个效果原子排列组合能力，就直接让银河科技的材料学和精加工产生质变。
try{ggauto();} catch(ex){}
像石墨烯制作方面，银河科技可以直接通过搬运分子，完成石墨烯的制作。
本章未完，点击下一页继续阅读。
