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bsp; 半导体是材料，芯片是半导体生产的产品。
现如今，全球半导体行业经过多年的发展，已经形成遍布全球的技术化，规模化，高度专业化的全球产业链，而且其中，大多数核心关键领域，都掌握在台日韩欧美等地区或发达国家的企业巨头手中。
就拿手机芯片来说，想要制作一枚手机芯片，至少需要设计，制造，封装测试三个环节。
听起来只是简简单单的三个环节，但其中每一个环节都大有学问。
比如说芯片设计，方哲前些天去欧洲遇到的林甜甜老公约翰，他们ARM公司几乎设计了全球90%以上的手机芯片内核和核心架构。
之后，高通，三星，苹果，华为海思等公司才在此基础上进行二次设计，在芯片设计的核心架构领域，国内一家能打的公司都没有，甚至于连芯片设计使用的EDA软件，都被海外的Cadence、Synopsys等巨头垄断。
再说到芯片制造环节，这个环节是整个芯片制作流程中，最核心最关键的环节，有两个非常显著的特点，一是非常非常烧钱，二是技术非常非常复杂和高端。
简单来说，芯片是由无数个微小的晶体管（一个简单的电路开关）集成在一个电路板上形成的元件，芯片上集成的晶体管数量越多，芯片的运算能力和性能也就越强悍。
而芯片的制程，也就是我们常听到的28nm，14nm，7nm等，决定了芯片上晶体管数量的多少，因此一般也作为芯片性能的重要指标。
芯片的制程，从最早的毫米，微米时代，到现在的nm时代，技术制程遵循摩尔定律的发展，几乎每隔两年左右，芯片制程就会更新一代，也就是芯片上装载的晶体管数量翻一倍。
到2014年的今天，全球最先进的芯片制程已经迈入20nm以下，每个指甲盖大小的芯片上，装载的晶体管数量多达十数亿甚至数十亿个！
数十亿啊！
想想要在一个人的指甲盖上刻数十亿个电子元件，这样的技术，几乎已经代表了人类目前最最最尖端的科技领域。
是以，芯片的制作流程非常复杂和高端，从最简单的原材料硅制作成圆晶，再到光刻，刻蚀，离子注入等十多道加工工艺，几乎每一道工艺背后，都需要用技术极端先进的专业设备。
比如说，光刻这道工艺需要使用的光刻机，全球包括荷兰ASML，美国Lam，日本尼康，佳能，中国上海微电子等，都有制造光刻机的能力，但是涉及最新一两代芯片制程加工的光刻机，只有荷兰ASML和美国Lam等公司才有制造能力。
时下最新一代加工20nm以下芯片的光刻机，更是只有荷兰ASML才有制造能力，而且平均每台最新一代光刻机的售价，超过1亿美金！
在高端光刻机市场上，ASML占领了全球80%以上的市场份额。
相比之下，国内上海微电子制造的最新一代光刻机也顶多支持到90nm制程的芯片制造，其跟ASML比起来，至少相差了3-5代，10-15年的技术差距！
