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上面说到的，还仅仅是芯片制作流程中一道工艺使用的光刻机，而整个一条完整的芯片生产线算下来，大约会涉及五十多个行业，数十上百道工艺，2000-5000道工序，而几乎每道工艺使用的设备，都由日韩欧美等发达国家的企业巨头垄断。
所以，想要投资建这么一条生产线，不光需要强大的技术实力支持，还需要舍得花费重金投入。
摩尔定律决定了芯片制程几乎每隔两*就会更新换代，也就意味着这样投资巨大的生产线几乎每隔两*就得更新换代，是以，从上个世纪90*代开始，设计，制造，封装测试三大环节脱钩独立，由不同企业来做的模式，逐渐替代了传统这三大环节一块搞的模式。
至今，全球除了英特尔和三星等少数巨头级企业还保留着后者的底子外，全球大部分企业都无法独立完成芯片从设计到封装测试成成品的一整套流程。
而前者，在设计环节涌现的就是高通，博通，苹果，H为海思等芯片设计企业，在制造环节涌现的就是台积D，联电，三星，格罗方德等芯片代工制造企业。
随着摩尔定律的不断发展，芯片制程工艺对技术的要求越来越高，需要的研发投入成本和生产线换代成本也越来越高。
到今天，平均每一代芯片的研发成本都超过十数亿美元，生产线成本高达数十亿甚至上百亿美元。
目前，台积D统治着全球50%以上的芯片代工市场，剩下的几家则瓜分剩余的市场份额，而在国内，规模最大，技术最先进的芯片代工企业中芯国际，其跟台积电至少有2-3代的技术差距，在全球的市场份额，连2%都不到。
很明显，芯片代工行业拥有赢者通吃的特点，技术越先进，其越受客户青睐，获得的市场份额越高，而跟在它后面的竞争对手，可能刚研发成功就发现面临着技术落后和被市场淘汰的惨状。
是以，中X国际从2000*创办至今，近15*的时间里虽然努力追赶台积D等一线芯片代工企业，却因为种种原因，始终望尘莫及。
抛开设计和制造，唯一值得欣慰的是，国内在芯片的封装测试环节与国外的差距并不明显，甚至因为国内近些*是全球第一大手机生产国和芯片消费市场的缘故，芯片生产商本着离市场最近生产产品的原则，带动了国内一大批芯片封装测试企业崛起，这其中的代表有长D科技，通富微D，天水H天等。
但是，听这些企业的名字就能感觉到，他们在大众和全球制造行业并不出名，盖因封装测试这一环节，技术含金量并不高，只是劳动密集型工作，因此才给了素来以规模化取胜的**企业一个崛起的机会。
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