“没错，我们用的是史记中陈涉说过的一句话，那就是“燕雀安知鸿鹄之志哉”。
燕雀虽小，但是五脏俱全，性能对标头部厂商的最新产品也毫不逊色。
我们采取的是最新的ARA8的技术架构，使用当下主流的130n技术，主频在256B，可以支撑目前市场上的主流智能手机应用。
对于拳头手机游戏商店中的大部分游戏都能做到流畅运行.”大嘴在上面对燕雀这款芯片侃侃而谈。
下面手机厂商们听得很认真。
因为有点脑子都知道鸿鹄芯片至少要比燕雀高一个级别，在当下华国，低价才是王道，只有把手机卖出去量在供应链中有足够的话语权，能够压价、先货后款、能够有充沛现金流。
大家都是业内人士，对燕雀的关注度要比鸿鹄更高，他们更需要燕雀这样的手机芯片来走中低端路线。
至于高端路线，不是没有手机厂商想过走这条路，高端路线利润高，有助于树立品牌形象，甚至培养一帮狂热支持者出来，哪个品牌不想走高端路线？
后世苹果树立了高端品牌形象，这其中有天时地利人和种种因素在其中，苹果作为移动互联网时代绝对王者，在iphoneX之后摆烂也是事实。
但是无论苹果怎么摆烂怎么挤牙膏，连个灵动岛都能当成巨大优化忽悠的果粉心甘情愿买单。苹果的高端品牌形象让他们后期在全球市场上口碑没赢过，销量没输过。
建立一个高端品牌，即便不那么成功，都能享受到大量好处，以蔚来为例，蔚来车主维护蔚来的劲头可比苹果用户还更强，蔚来也是少有在高端汽车市场站稳脚跟的华国品牌。
因此高端市场属于唐僧肉，谁都想来吃一口，真正有能力吃到嘴里的是少数，尤其对于国内的手机厂商来说。
去年的时候TCL推出过自己的高端子品牌，叫Genesee，中文名是神典，用了所谓来自意大利佛罗伦萨的真皮制作，推向市场后销量惨淡，投入大量营销资源，四千多元的价位，销量连十万都没有突破。
TCL失败后，其他手机厂商就更不敢做尝试了。
“周总，恭喜新芯，我有预感燕雀和鸿鹄将是新芯科技的又一力作，也将为申海地区的芯片产业迎来新的发展契机。”坐在周新身边的政府官员说道。
这次在申海开的小型闭门会议，因为涉及到芯片产业的新突破，因此华国方面很重视，地方就更重视了，申海方面派了张江高科技园区的工作组长来参会。
周新说：“其实我内心是很忐忑的，鸿鹄和燕雀投入了新芯大量心血，实际上去年年中样品已经完成研发了，之所以一直到今年才正式发售。
是因为我们希望进行一定程度的捆绑销售。
到底有多少客户愿意接受这样的捆绑销售，这是未知数。”
组长听完之后说：“还是新芯有创新精神，一直在追逐企业边界的路上。
张江正是因为有新芯这样的企业在，我们才有追赶硅谷的底气。”
这话虽然听上去有点舔，但是确实没说错，新芯搬到张江就好比英特尔搬到张江的意义同样重大，它是全产业链的企业，同时又有一定的技术优势和行业地位，在智能手机芯片领域更是排名第一。
申海老话是宁要浦西一张床，不要浦东一套房，现在浦东的张江高科技园区周边房价是整个申海房价最高的地方。
周新在台下和组长闲聊，余大嘴在台上指点江山：
“我们都知道自从atrix推出phone1之后，大量的顶尖半导体企业都开始进入这个行业，德州仪器、IB、英特尔、AD还有三星等等，他们都推出了自己的智能手机CPU。
既然市面上有这么多CPU，为什么选择新芯，选择燕雀和鸿鹄？”
燕雀和鸿鹄最大的区别就是制程不一样，鸿鹄要比燕雀领先一代，同时phoneA系列芯片里的一些先进技术也下放给了鸿鹄。
介绍完参数之后，在座的手机厂商们并没有谁很心动，因为没有新意，其他手机厂商搞的CPU都差不多。
新芯搞出来的是手机处理器，又不是手机，也没有办法不服跑个分，因此整个发布会缺乏爆点。
大家现在就期待价格，能给一个实惠的价格，性价比才是华国企业永恒的王牌。
在介绍完参数之后，余大嘴才开始说干货：
“大家都知道手机芯片分了DSP芯片、蓝牙芯片、电池管理芯片、CPU、GPU、通信基带等等。
最早的时候只有phone的手机芯片是把这些芯片都集成在了一块叫SOC的芯片上。
一直到前年，德州仪器在推出了他们的OAP平台，把通信基带、CPU和GPU集成到一起。就我了解到的消息，三星、英特尔和AD也一直想做这件事。
但是他们到目前为止，这方面的研发都还停留在实验室阶段。将芯片集成的好处不需要我多说，能有更低的能耗，有更多的空间，因为芯片集成，会有更快的内部信号传输速度等等。
是的，无论是燕雀还是鸿鹄，都是SOC芯片，并且把主要的智能手机芯片都集成到了SoC上，还是和之前新芯推出的传统手机集成芯片一样，各位在购买燕雀和鸿鹄之后需要做的工作非常少，主要集中在软件层面，集中在手机操作系统层面。”
SoC不算新概念，最早可以追溯到电视的解码芯片，芯片厂商们把视频模拟数字转换、梳状滤波器、视频解码、逐行扫描、缩放器这些芯片集成到一块芯片上，就叫SOC了。
因为电视的体积足够大，所以做电视的集成芯片不是什么难事，三星已经对于电视的SOC驾轻就熟了。
手机芯片不一样，因为手机体积要小得多，无论是产品选型还是芯片整合，又或者是技术上的具体实现，自从phone2推出后大家才有概念。
phone1是没有采用集成芯片的。
德州仪器花了一年时间搞出了个大概能商用的基础版SoC已经很牛了。
集成芯片和在场手机厂商们的利益切身相关，因此余大嘴在说完SoC之后，各家厂商代表们开始交谈起来。
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“果然不出我所料，如果只是一款智能手机CPU的话，压根不需要新总亲自来参加。
我在进来的时候就注意到了，前排新芯在国内的高管几乎都齐了，连新总本人都来了。
他旁边坐着的明显就是政府派来的，看来新芯对这两款芯片寄予了厚望。”
“确实牛啊，德州仪器的那款SOC我看过，他们这比德州仪器的SoC还要更厉害。”
“应该是针对phone2的A芯片做了减配，然后卖给我们，现在就是不知道价格。
就怕新芯仗着技术优势咬我们一口。”
