半导体实验基地的规模宏大，布局合理，每个实验室都配备了先进的实验设备和精密的仪器。林峰对尼总介绍的每一个项目都表现出了浓厚的兴趣，尤其是那些与未来科技趋势紧密相关的研究项目。
“整个实验基地分为三个板块，芯片设计、制造和封装、测试。设计团队正在进行一款x86架构的cpU，虽然是刚起步，但团队在硅谷时已经积累了很多经验，整体很顺利。制造和封装团队主要还是熟悉设备性能，制作一些试验品。”尼总向林峰讲述着基地的情况。
林峰虽然是门外行，但也提出了一些自己的看法。“x86架构的cpU主要是因特尔，现在相关产业链较齐全。但将来华国要有自己的一套基础架构。防止某天在基础架构给我们卡脖子。”
他们讨论了如何将这些前沿技术应用到实际生产中，以提高产品的竞争力。林峰强调，环宇科技要不断追求技术创新，保持在行业中的领先地位。参观结束后，林峰对尼总和团队的努力表示赞赏，并鼓励他们继续努力，为集团的发展贡献更多的智慧和力量。走出半导体实验基地，林峰的心中充满了对未来的憧憬和期待。他深知，在这个日新月异的科技时代，只有不断创新，才能在激烈的市场竞争中立于不败之地。
回到办公室，林峰立即召集了集团的高层管理人员，分享了自己在鹏城各个厂区的所见所闻。他强调了技术创新和保密工作的重要性，要求各部门加强协作，共同推动环宇科技的持续发展。
在会议中，林峰特别提到了数控机床和半导体技术的重要性。他指出，这些技术不仅是未来制造业的核心竞争力，更是环宇科技在军工领域取得突破的关键。因此，他要求相关部门加大对这些领域的投入，确保技术的领先和产品的优质。
同时，林峰也关注到了市场需求的变化。他提到，随着国内对高精度机床和发动机的需求日益增长，环宇科技要抓住这一市场机遇，扩大生产规模，提高产品质量，以满足客户的需求。
会议结束后，林峰又投入到了紧张的工作中。他深知，作为集团的领航者，自己的每一步都关系到整个集团的未来。因此，他始终保持着高度的警惕和敏锐的洞察力，不断寻找着新的发展机遇和突破点。
在接下来的日子里，林峰频繁地奔波于各个厂区之间，亲自督战生产线的建设和调试工作。他要求每个部门都要严格按照计划进行，确保生产线的顺利投产和产品的优质交付。
在林峰的带领下，环宇科技的工业版图正在逐步扩大。各个厂区都呈现出了蓬勃的发展势头，员工们也都充满了干劲和热情。林峰相信，在未来的日子里，环宇科技一定能够创造出更加辉煌的业绩，为中国的制造业发展贡献更多的力量。
