随后，林宇召集了张启明以及相关技术人员与任总及其团队进行对接会议。
张启明率先发言：“任总，我们先对你们的芯片设计方案进行了初步审查，整体架构看起来很合理。不过，在一些接口设计和信号完整性方面，我们可能需要进一步探讨优化方案，以确保在 70 纳米制程下能够稳定运行。”
任总的技术骨干小李说道：“张工，关于接口设计，我们是基于之前的产品经验和一些行业标准来制定的，但如果你们有更好的建议，我们很愿意听取并改进。在信号完整性上，我们也做了一些模拟分析，但可能还不够完善。”
张启明接着说：“我们建议在接口处增加一些缓冲电路，这样可以减少信号反射和干扰。对于信号完整性，我们可以采用更精确的仿真模型进行分析，调整布线策略，比如增加地线层、优化线宽和线距等，来提高信号质量。”
双方技术人员就此展开了热烈的讨论，你一言我一语，不断提出想法和建议，逐步完善芯片设计方案。
在讨论过程中，林宇说道：“这次芯片升级不仅仅是制程的缩小，更是性能提升的关键契机。我们要充分利用这个机会，在功耗控制、数据处理速度等方面都实现质的飞跃。任总，你们对芯片在交换机应用中的功耗预期是多少？”
任总回答道：“林总，我们希望在现有基础上降低至少 30%的功耗，这样可以减少交换机的散热压力，提高设备的稳定性和可靠性，同时也符合节能环保的趋势。”
林宇思考片刻后说：“要实现这个目标，除了在芯片设计上优化电路结构和电源管理模块，在流片过程中，我们也要精准控制工艺参数。比如，调整晶体管的阈值电压、优化绝缘层厚度等，这些都对功耗有着直接的影响。”
任总表示赞同：“林总，你在技术方面确实很专业。我们相信天宇科技的技术实力，也期待这次合作能取得圆满成功。”
随着对接会议的结束，流片测试工作正式开始。技术人员们日夜坚守在实验室和生产车间，密切监控着每一个环节。
几天后，流片测试初步结果出来了。张启明拿着报告匆匆找到林宇和任总：“林总，任总，测试结果出来了，整体情况比较乐观，但也发现了一些小问题。”
任总急切地问：“张工，什么问题？会不会影响芯片的性能和应用？”
张启明回答道：“在芯片的高频性能测试中，发现有部分信号存在轻微的时序偏差，这可能会在高速数据交换时产生一些误码。不过，我们已经分析出原因，是由于时钟信号的布线延迟不均匀导致的。我们可以通过调整时钟树的结构来解决这个问题。”
林宇说道：“这个问题发现得及时，一定要尽快解决。还有其他问题吗？”
张启明接着说：“在功耗测试方面，虽然已经有了明显的降低，但还没有达到我们预期的 30%的目标，目前只降低了约 25%。我们需要进一步分析是芯片设计中的哪个部分还可以优化，或者在流片工艺上是否还有调整的空间。”
本章未完，点击下一页继续阅读。
